기사원문
씨아이티 - 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저 꿈꾼다
반도체 패키징용 구리도금 유리기판 ‘CuFlat-PKGCore’로 혁신상을 받은 씨아이티(CIT)는 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다. 이 제품은 유리 기판 위에 초박막·초평탄 구리를 증착해 전력 소모를 획기적으로 줄이고, 기판 내 데이터 전송 거리를 절반 이하로 단축시킨 차세대 반도체 패키징 보드다.
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CIT의 ASE 증착 기술. 구리와 절연체를 단결정 구조로 결합한다 / 출처=CIT
씨아이티가 개발한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술은 구리 원자를 원자 단위로 정렬시켜 3나노미터(nm) 이하 초평탄 구리 표면을 구현했다. 기존 인공지능 가속기 기판에 사용되는 동박 대비 200배 이상 매끄러워 발열이 심한 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 기존 반도체 공정에서 필수였던 씨드 레이어(기초 기판층)와 화학 기계 연마(CMP) 단계를 제거해 생산 공정도 단축했다.
전력·물 소비를 줄이고 화학 폐기물이 발생하지 않는 친환경 제조 방식도 실현했다. ASE 기술은 2022년 국제학술지 네이처(Nature)에 게재되며 기술 신뢰성을 입증 받았다. 씨아이티는 글로벌 반도체 장비 기업 및 보드 생산기업들과 기술 검증(PoC)를 진행 중이며, 한국·미국·일본·대만을 중심으로 시장을 확장에 나설 예정이다. 정승 씨아이티 대표는 “인공지능 반도체 시대의 에너지 절감과 친환경 전환을 동시에 실현하고 싶다. 글로벌 반도체 패키징 시장의 새로운 표준을 제시할 것”이라고 말했다.
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씨아이티 - 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저 꿈꾼다
반도체 패키징용 구리도금 유리기판 ‘CuFlat-PKGCore’로 혁신상을 받은 씨아이티(CIT)는 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다. 이 제품은 유리 기판 위에 초박막·초평탄 구리를 증착해 전력 소모를 획기적으로 줄이고, 기판 내 데이터 전송 거리를 절반 이하로 단축시킨 차세대 반도체 패키징 보드다.
CIT의 ASE 증착 기술. 구리와 절연체를 단결정 구조로 결합한다 / 출처=CIT
씨아이티가 개발한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술은 구리 원자를 원자 단위로 정렬시켜 3나노미터(nm) 이하 초평탄 구리 표면을 구현했다. 기존 인공지능 가속기 기판에 사용되는 동박 대비 200배 이상 매끄러워 발열이 심한 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 기존 반도체 공정에서 필수였던 씨드 레이어(기초 기판층)와 화학 기계 연마(CMP) 단계를 제거해 생산 공정도 단축했다.
전력·물 소비를 줄이고 화학 폐기물이 발생하지 않는 친환경 제조 방식도 실현했다. ASE 기술은 2022년 국제학술지 네이처(Nature)에 게재되며 기술 신뢰성을 입증 받았다. 씨아이티는 글로벌 반도체 장비 기업 및 보드 생산기업들과 기술 검증(PoC)를 진행 중이며, 한국·미국·일본·대만을 중심으로 시장을 확장에 나설 예정이다. 정승 씨아이티 대표는 “인공지능 반도체 시대의 에너지 절감과 친환경 전환을 동시에 실현하고 싶다. 글로벌 반도체 패키징 시장의 새로운 표준을 제시할 것”이라고 말했다.