WIS 2024 현장에서 자사 FCCL을 소개하고 나선 정승 CIT 대표(CEO) | 촬영-에이빙뉴스CIT(대표 정승)는 4월 17일(수)부터 19일(금)까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘2024 월드IT쇼(WIS 2024)’에 참가했다고 밝혔다.
CIT는 지난해 3월 설립한 스타트업으로, 차세대 연성동박적층필름(FCCL)의 국산화를 주도할 업체로 주목받고 있다.
금속 단결정 소재를 바탕으로 전자기기와 통신 시스템에서 발생하는 소음(noise)을 줄이는 방식을 연구, 개발해 온 CIT는 ‘폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)’와 구리를 증착하는 독자 기술을 발표하며 첨단 소재 산업계에 입성했으며, 이를 올해 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대의 모바일 기기 박람회 MWC(Mobile World Congress) 2024에서 선보이기도 했다.
이번 전시에서도 CIT는 자사의 기술을 통해 완성한 연성회로기판(FPCB) 등을 선보이며 ICT 업계 관계자들의 이목을 끌었다. FPCB는 유연한 기판 형태와 낮은 열 변형률을 특징으로 하며, 이에 어떤 절연체를 적용하는지에 따라 회로상 발열, 신호, 전송 속도 등에 차이가 발생한다.
현재 업계에서 통용되는 FPCB엔 폴리이미드(PI) 소재가 절연체로 활용되는데, 이는 5G(5세대) 이동통신에 활용되는 고주파 전송 과정에서 신호 손실률이 크다는 한계를 노출한다. CIT는 그 대안으로 PTFE 절연체를 제시하면서, 해당 소재를 상용화하는 데 난관으로 작용하던 공정의 복잡성과 가공 난도를 해소하는 독자적 기술력을 소개하고 나섰다.
CIT 전시 모습 | 촬영-에이빙뉴스CIT 측에 따르면, PTFE를 적용한 FPCB는 PI 기반의 제품보다 신호 손실률은 10%가량 낮고, 신호 감도와 전력 효율은 각각 10%, 30%가량 뛰어난 특성을 나타낸다. 이에 따라 전류와 전기 신호를 사용하는 대다수 모바일 기기에서 높은 활용도를 기대받고 있음은 물론, 적층형 제품으로 자율주행 자동차 분야로도 적용될 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.
정승 CIT 대표는 “전기 및 신호 회로는 현대 산업의 전 분야에 걸쳐 필수적이고 기초적인 소재이자 부품인 만큼, 전자기기와 전장, 나아가 의료기기 업계에서도 자사의 기술을 예의주시하며 구매를 문의하는 상황”이라며, “이에 CIT는 다양한 고객 수요에 대응하기 위해 회사의 성장과 생산역량 확보에 우선하며 투자 유치에 박차를 가하고 있다”라고 말했다.
이어 정 대표는 “국내 최대의 ICT 박람회인 월드IT쇼에 참가한 것은 회사에 대한 업계의 관심을 더욱 키울 수 있다는 점에서 매우 의미 있는 행보”라며, “각각의 산업군에서 원하는 제품 규격과 구조를 이해하고, 향후 수요 대응 전략을 펼쳐나가기 위해 이 자리에 나섰다.”고 이번 전시 참가 이유를 밝혔다.
한편, 'AI가 만드는 일상의 혁신, 월드IT쇼'를 주제로 열린 WIS 2024에서는 △AI & IoT 기술 및 플랫폼, 이음5G, 유무선 통신 기술 및 네트워크, 클라우드 & 빅데이터 등 ICT Convergence △디지털 트윈 & 메타버스 △스마트 리빙 및 헬스케어 △로보틱스 △자율주행과 친환경 모빌리티, UAM 등 Intelligent Mobility △블록체인 및 보안 △양자정보기술 분야의 최신 기술과 제품들을 선보였다.
출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)
WIS 2024 현장에서 자사 FCCL을 소개하고 나선 정승 CIT 대표(CEO) | 촬영-에이빙뉴스CIT(대표 정승)는 4월 17일(수)부터 19일(금)까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘2024 월드IT쇼(WIS 2024)’에 참가했다고 밝혔다.
CIT는 지난해 3월 설립한 스타트업으로, 차세대 연성동박적층필름(FCCL)의 국산화를 주도할 업체로 주목받고 있다.
금속 단결정 소재를 바탕으로 전자기기와 통신 시스템에서 발생하는 소음(noise)을 줄이는 방식을 연구, 개발해 온 CIT는 ‘폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)’와 구리를 증착하는 독자 기술을 발표하며 첨단 소재 산업계에 입성했으며, 이를 올해 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대의 모바일 기기 박람회 MWC(Mobile World Congress) 2024에서 선보이기도 했다.
이번 전시에서도 CIT는 자사의 기술을 통해 완성한 연성회로기판(FPCB) 등을 선보이며 ICT 업계 관계자들의 이목을 끌었다. FPCB는 유연한 기판 형태와 낮은 열 변형률을 특징으로 하며, 이에 어떤 절연체를 적용하는지에 따라 회로상 발열, 신호, 전송 속도 등에 차이가 발생한다.
현재 업계에서 통용되는 FPCB엔 폴리이미드(PI) 소재가 절연체로 활용되는데, 이는 5G(5세대) 이동통신에 활용되는 고주파 전송 과정에서 신호 손실률이 크다는 한계를 노출한다. CIT는 그 대안으로 PTFE 절연체를 제시하면서, 해당 소재를 상용화하는 데 난관으로 작용하던 공정의 복잡성과 가공 난도를 해소하는 독자적 기술력을 소개하고 나섰다.
CIT 전시 모습 | 촬영-에이빙뉴스CIT 측에 따르면, PTFE를 적용한 FPCB는 PI 기반의 제품보다 신호 손실률은 10%가량 낮고, 신호 감도와 전력 효율은 각각 10%, 30%가량 뛰어난 특성을 나타낸다. 이에 따라 전류와 전기 신호를 사용하는 대다수 모바일 기기에서 높은 활용도를 기대받고 있음은 물론, 적층형 제품으로 자율주행 자동차 분야로도 적용될 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.
정승 CIT 대표는 “전기 및 신호 회로는 현대 산업의 전 분야에 걸쳐 필수적이고 기초적인 소재이자 부품인 만큼, 전자기기와 전장, 나아가 의료기기 업계에서도 자사의 기술을 예의주시하며 구매를 문의하는 상황”이라며, “이에 CIT는 다양한 고객 수요에 대응하기 위해 회사의 성장과 생산역량 확보에 우선하며 투자 유치에 박차를 가하고 있다”라고 말했다.
이어 정 대표는 “국내 최대의 ICT 박람회인 월드IT쇼에 참가한 것은 회사에 대한 업계의 관심을 더욱 키울 수 있다는 점에서 매우 의미 있는 행보”라며, “각각의 산업군에서 원하는 제품 규격과 구조를 이해하고, 향후 수요 대응 전략을 펼쳐나가기 위해 이 자리에 나섰다.”고 이번 전시 참가 이유를 밝혔다.
한편, 'AI가 만드는 일상의 혁신, 월드IT쇼'를 주제로 열린 WIS 2024에서는 △AI & IoT 기술 및 플랫폼, 이음5G, 유무선 통신 기술 및 네트워크, 클라우드 & 빅데이터 등 ICT Convergence △디지털 트윈 & 메타버스 △스마트 리빙 및 헬스케어 △로보틱스 △자율주행과 친환경 모빌리티, UAM 등 Intelligent Mobility △블록체인 및 보안 △양자정보기술 분야의 최신 기술과 제품들을 선보였다.
출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)