FCCL은 동박(구리)과 절연필름을 적층시킨 FPCB(연성회로기판, Flexible Printed Circuits Board) 주요 재료입니다.
전자제품의 소형화, 경량화에 따라 스마트폰, TV 등 최신 전자제품은 유연성과 내열성, 저유전성 등이 뛰어난 소재가 필요합니다.
FCCL은 소재와 성능에 따라 제품의 발열과 노이즈로 인한 성능 등이 달라집니다.
CIT는 nm(1nm= 1/1,000μm) 단위의 구리 박막을 절연체에 증착시킨 고성능 FCCL을 개발하여 글로벌 기업들로부터 기술력을 인정받고 있습니다.
