PRODUCTS
CIT's Product Introduction
CIT만의 제품들을 소개합니다.
FCCL
연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate
FCCL
연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate
FCCL은 동박(구리)과 절연필름을 적층시킨 FPCB(연성회로기판, Flexible Printed Circuits Board) 주요 재료입니다.
전자제품의 소형화, 경량화에 따라 스마트폰, TV 등 최신 전자제품은 유연성과 내열성, 저유전성 등이 뛰어난 소재가 필요합니다.
FCCL은 소재와 성능에 따라 제품의 발열과 노이즈로 인한 성능 등이 달라집니다.
CIT는 nm(1nm= 1/1,000μm) 단위의 구리 박막을 절연체에 증착시킨 고성능 FCCL을 개발하여 글로벌 기업들로부터 기술력을 인정받고 있습니다.
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Features
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